Intel i3 和 i7 的成本差是多少？如果成本相当，为什么不全生产 i7 呢？

因为有一个东西叫做良品率！

先来说一下半导体的制作流程：

首先基础原料是单晶硅，基本就是把多晶硅融化了，往里面扔一个晶种让他结晶，然后往外拉，大概就是这个样子：

然后切成一片一片的，对！像切寿司一样！不过很薄的了。成下面这样：

然后用曝光和刻蚀的方法，在上面刻出许多的结构，像这样：

然后切成一块一块切下来：

封装卖给你：

但是，真实的情况不是那么美好的！真实的结构是这个样子的：

很多毛刺是吧？（这句划掉，感谢楼下 @Jason Peters指出，这里正确的表示应该是栅极制造出来并不是完美的横平竖直）也就是说，刻蚀的流程是不完美的，有可能某些该连着刻开了，很多该刻开的地方没有刻开。尤其是，根据我们的直觉来说（实际上也是这样的），在晶元边缘的刻蚀质量是比较差的，中心会比较好。

这就是为什么芯片做完了要做检测。

有些小的问题，比如说有一条沟，两边应该是绝缘的，但是沟刻得比较窄，频率跑的一高就击穿了，于是只能跑比较低的频率。有一些整个简直就是坏了，于是这一块就不能用了。

你要知道，i3和i7在架构上，都是一样的，只是跑的频率不一样。那么那些检测的结果好的，就封装起来定一个高频率，称作i7，不好的就会封装起来做一个低频率的，称作i3。

那么有的时候如果坏了呢（或者频率太低不能忍）？那就把这一部分核心屏蔽掉，另外一部分核心可以用来做CPU（四核变双核）。

但是！有一个转折！

高端低端的市场是有一个比例的！比如说每卖一片i7，就会卖掉10片i3。但是如果良品率比较高了，品质高的太多了。但总归要有一个销售上的策略，要分高低端市场的，所以有的原本够格i7的片子会强行降频成为i3的片子。

总体来说，这就是为什么i7要比i3卖得贵的原因。是的，生产成本是一样的，因为压根就是一起生产的！但是品质是不一样的而已。

至于说有的时候即使核心品质很好仍旧要降频或者屏蔽，那就是纯粹的商业策略问题了……

再啰嗦两句：

现在intel限制超频，但是amd不限制，所以发生这种情况之后就会有用户强行超频到高频率。这也就是为什么经常看到“超的高是因为品质好”这样的话。

更有厉害的，比如当年的amd的三核处理器，就是四个核心有一个坏了屏蔽来的。但是实在买的太好了，没有那么多坏的核心，又不能砸了三核心这个性价比高的牌子。就会把一些好的四核的某核心屏蔽起来充三核。于是就出现了所谓民间的“开核”，就是把屏蔽掉的第四个核心打开。更有厉害的可以双核心开成四核心…………这种东西当然是要看批次和运气的。

就是这样

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9.1日更新：

第一次在知乎得到100赞，受宠若惊中……

本人也不是相关专业的啊，只是平时比较关注DIY而已。如有专业人士望轻喷

补充说下面几个问题：

1. 上文所谓i7变成i3真的只是随便说说而已啊，intel完全可以i7变i5什么的……
2. 双核心是四核心阉割来的也只是举个例子，毕竟要阉割一半的核心太不划算了（谁家良品率这么低就不要混了……），主流级别双核心应该真的就是双核心的。但是在很多高端多核心领域确实是这么做的，而且故意的成分很大。比如这个（上代发烧级和服务器级）：一刀又一刀：Intel“阉割”的秘密-Intel,IVB-EX,IVB-EP,Xeon E7 v2,E5-2600 v2,15核心,阉割，以及刚刚发布的haswell-e的次旗舰（6核心）就是旗舰（8核心）屏蔽来的。
3. 之所以intel能够这么干， 是因为人家在设计的时候就已经考虑到了日后屏蔽的问题，很多都是模块化设计的。每一代产品都会有几种die（基片），然后有这些die通过屏蔽不同部分（不只是核心，还包括pci通道，显示核心等等等等……）来衍生出更多的产品。毕竟少设计一些基片可以少好多设计成本，也少去开多条不同生产线的麻烦（你说是两条生产一样东西的生产线省钱，还是生产不一样东西的省钱呢？）
4. 下面有人说i7的频率比i5低……好吧这个真的跟本题没关系……如果是同一代且同一级（不要拿不同功率给我比！）的话，i7应该是四核心的吧。四核心频率稍微低一点儿是很正常的啊，毕竟要考虑散热什么的，全都搞成双核心的功率那散热就要加倍了……
5. 视频：from sand to silicon （intel CPU 制作）

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2016.1 一年半后补充

这几天这条回答有来了很多通知，仔细看才发现是楼下

同学指出文中“毛刺”实在是错的有点儿大发，在此表示歉意，并向指出的同学表示感谢。

那个并不是毛刺，ppt里面说的很明白是Tri-gate transistor（三闸极电晶体），在这里放这张ppt的主要用意是指出蚀刻本身是不完美的。